导读 我们已经看到三星在2021 年将联发科的 Dimensity 处理器用于其多款 Galaxy A 系列手机，但似乎我们可以看到即将推出的 Galaxy S22
我们已经看到三星在2021 年将联发科的 Dimensity 处理器用于其多款 Galaxy A 系列手机，但似乎我们可以看到即将推出的 Galaxy S22 FE 和明年的 Galaxy S23 系列也使用这家芯片制造商的产品，作为 Exynos 的补充或替代。这是一份相当疯狂的报告，但如果准确的话，它将显示联发科在成为高通等公司真正竞争对手的过程中走了多远。
据韩国商业报道，三星正在评估联发科的未指定处理器，用于即将推出的 Galaxy S22 FE(可能实际于 2022 年推出)和明年的 Galaxy S23 系列，目标是让该芯片为大约 50% 的已售设备供电在亚洲。
该报告尚不清楚是否会使用联发科的芯片来代替或补充三星的 Exynos 处理器，但如果是前者，那么 Exynos 将失去进一步的地位(和可信度)。我们可能会看到三星在特定地区使用特定的芯片制造商，就像在 2023 年 Galaxy S23 系列推出时它已经使用高通和 Exynos 一样。没有关于三星正在考虑使用的特定联发科芯片的详细信息，但很可能是天玑 8100 或9000品种，两者都提供旗舰性能。
联发科长期以来一直在其芯片组中使用 Sub-6 5G 调制解调器，但随着美国也在使用 mmWave 5G，该品牌一直在努力在北美市场取得真正的进展。这种情况可能很快就会改变，因为联发科计划将毫米波 5G 整合到其未来的移动产品中，这将为其芯片开辟一个新市场，这些芯片通常比高通的同类产品更实惠。
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