有机芯片体(对于有机芯片体简单介绍)

小伙伴们，你们好，今天云生来聊聊一篇关于有机芯片体，对于有机芯片体简单介绍的文章,网友们对这件事情都比较关注，那么现在就为大家来简单介绍下，希望对各位小伙伴们有所帮助。

1、一种引线连接式芯片的芯片载体，采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料，还至少采用一个有机的可光学成像的介电层，带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连，并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑。

2、而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散。

文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助。

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