今天联发科发布了天玑7200，这是全新天玑7000系列的首款芯片组。这款创新设备提供先进的人工智能成像功能、出色的游戏增强功能和更快的 5G 连接速度，所有这些都对功耗进行了深度优化以延长电池寿命。
天玑7200采用与其老大哥天玑9200相同的台积电第二代4nm制造工艺，非常适合超薄设备。Dimensity 7200 的八核 CPU 由两个 Arm Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核组成，速度可达 2.8 GHz，让用户轻松处理多任务并在每个应用程序中发挥最大性能。此外，联发科嵌入式人工智能处理单元(APU)进一步优化功耗和性能，最大限度地提高AI任务和AI融合处理的效率。
联发科天玑 7000 系列对于寻求一种有效方式以在不牺牲性能的情况下充分利用手机电池寿命的移动游戏玩家和摄影爱好者来说将是必不可少的。”
MediaTek 墨西哥业务发展总监 Hugo Simg Atilano 评论道。
联发科技 HyperEngine 5.0 技术通过提供基于 AI 的可变速率着色 (VRS) 以节省电量、智能优化 CPU 和 GPU 资源以及其他可最大限度延长电池寿命的更新，为游戏玩家提供无缝的游戏体验。此外，该芯片组集成了强大的 Arm Mali G610 GPU，可提供快速响应时间并保持高帧率以确保流畅的游戏体验。
得益于联发科技的先进技术，天玑7200配备了14位HDR-ISP相机图像处理器和强大的Imagiq 765 ，让用户可以使用高达200兆像素的主摄像头捕捉令人惊叹的图像。此外，得益于全像素自动对焦技术，用户可以录制4K HDR 质量的视频，并以全高清分辨率同时从两个摄像头捕捉内容。为了在光线较暗的情况下捕捉清晰锐利的图像，该芯片组采用了降噪功能运动补偿，并提供 AI 相机增强功能，例如实时人像美化。
连接性方面，天玑7200采用3GPP Release 16标准Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速度最高可达4.7 Gbps ，支持下一代Wi-Fi 6E和蓝牙5.3三频连接。此外，该芯片组采用联发科技的 5G UltraSave 2.0 技术，可确保最佳的蜂窝电源效率。为了更加方便，该芯片组支持 2CC 载波聚合和具有双 VoNR 的双 SIM 5G，并允许用户通过双 SIM 功能进行两个连接，从而可以轻松地在一部手机上接听个人和商务电话。
Dimensity 7200配备了其他功能，包括：
内存频率高达 6400 Mbps 和 UFS 3.1 以实现最大存储。
适用于 HDR 显示器的联发科 MiraVision 技术支持最新标准，例如 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。
高达全高清+ 和 144Hz 的出色显示。
IA SDR 视频播放与 HDR 增强多媒体体验。
Bluetooth Audio LE 技术和 Dual-Link True Wireless Stereo Audio 可更好地兼容无线耳机。
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