Apple 宣布了两款新芯片，分别称为 M2 Pro 和 M2 Max。M2 Pro 提供多达 12 核 CPU 和多达 19 核 GPU，而 M2 Max 基于 M2 Pro 的功能构建，包括多达 38 核 GPU。这些芯片是2021 年发布的 M1 Pro 和 M1 Max 的后继产品。
它们仍然基于 5nm 工艺技术，但采用片上系统 (SoC) 架构，具有统一内存、更好的每瓦性能和令人难以置信的电源效率，以及更高的内存带宽和容量。
M2 Pro 提供高达 200GB/s 的内存带宽，支持高达 32GB 的统一内存。M2 Max 提供高达 400GB/s 的内存带宽——是 M2 Pro 的 2 倍，是 M2 的近 4 倍——并支持高达 96GB 的统一内存。这两款芯片还采用了增强的定制技术，包括更快的 16 核神经引擎和 Apple 强大的媒体引擎。
M2 Pro 和 M2 Max 中的高级定制技术：
Apple 的下一代 16 核神经引擎每秒可进行 15.8 万亿次运算，比上一代快 40%。
M2 Pro 拥有极其强大和高效的媒体引擎，包括硬件加速的 H.264、HEVC 和 ProRes 视频编码和解码，允许播放多个 4K 和 8K ProRes 视频流，同时使用很少的功率。
M2 Max 具有两个视频编码引擎和两个 ProRes 引擎，视频编码速度比 M2 Pro 快 2 倍。
Apple 最新的图像信号处理器可提供更好的降噪效果，并与神经引擎一起使用计算视频来提高相机图像质量。
下一代 Secure Enclave 是 Apple 一流安全性的重要组成部分。
这些芯片为将于本月推出的新款MacBook Pro和 Mac mini 机型提供支持。
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