联发科天玑9200系统级芯片正式发布。最新的支持5G 的芯片组将为下一代旗舰智能手机提供动力，据称可提供极致性能和智能电源效率。在活动中，该公司提到该芯片组已经在安兔兔上获得了126万分，从而超越了目前所有的Android旗舰手机。
Vivo 确认其即将推出的旗舰产品，可能是 Vivo X90，将率先搭载联发科技 Dimensity 9200 SoC。此外，OPPO、小米、华硕ROG等品牌也将有搭载最新SoC的手机。
天玑9200安兔兔
天玑9200率先采用台积电4nm制程，散热更佳。它也是第一个集成运行速度超过 3GHz 的 ARM Cortex X3 和第一个具有基于硬件的光线跟踪引擎的 ARM Immortalis-G715 GPU 的产品。
联发科天玑 9200 支持全球范围内的毫米波 5G 和低于 6GHz 的连接。对于游戏玩家，联发科 HyperEngine 6.0 游戏技术可实现快速、流畅的操作。联发科 MiraVision 890 显示技术据称可以让任何类型的内容栩栩如生。
联发科天玑9200发布
据称，联发科天玑 9200 在所有视觉应用中通过 AI-NR(降噪)可节省高达 30% 的电量，通过 AI-SR(超分辨率)可节省 45% 的电量。与第五代 APU 相比，第六代 AI 处理单元 (APU 900) 的增强功能包括在 ETHZ5.0 基准测试中的性能提升高达 35%。
连接性：联发科天玑 9200 是首款支持 Wi-Fi 7 的智能手机平台，支持高达 6.5Gbps 的数据速率。该芯片组集成了先进的内置 5G 模型和 AI，可实现更快的网络搜索、死区外的 5G 连接恢复等。该芯片组同时支持 6GHz 以下和毫米波连接。
得益于联发科的蓝牙和Wi-Fi共存技术，用户可以同时连接Wi-Fi和低功耗蓝牙(LE)音频和游戏手柄等无线外设，不受干扰。
双天线系统可根据用户实时需求在极致性能和超低功耗天线之间智能切换。
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