在ChinaTimes的一份报告中，有报道称AMD即将在第三代Ryzen平台上生产B550和A520芯片组，预计将在2020年第一季度生产。B550和A520芯片组将为预算和入门级主板提供动力，并将外包给ASMedia，而不是外包给ASMedia，而不是ASMedia。由AMD自己开发，例如X570芯片组。
AMD的Budget B550和入门级A520芯片组将于2020年第一季度开始生产-用于第三代Ryzen CPU的更多Budget AM4主板
将要生产的两个芯片组包括预算层B550和入门层A520。AMD Ryzen平台当前具有基于X570芯片组的AM4主板，由于其高端/发烧友定位，其价格要高得多。与X470和X370相比，我们已经看到X570层主板的价格大幅上涨，尽管主板制造商正积极使用其新的X570设计瞄准200美元以下的美国市场，但在150美元以下的市场仍然很大。
ChinaTimes表示，ASMedia将完成Supermicro B550和A520芯片组的订单，并将于2020年第一季度投入量产。基于这些芯片组的零售产品预计将在上半年上架销售。 2020年，因此我们可以在今年的Computex上看到它们的实际应用。早在2018年，这将不是我们第一次在Computex上看到预算选项，一些AMD主板合作伙伴推出了当时(新的)第二代Ryzen CPU的B450系列。
Computerbase对此进行了进一步报道，并与他们的消息来源进行了交谈，据透露，ASMedia路线图的目标是围绕Computex提供基于B550芯片组的产品。可以预期，使用PCIe 3.0为该市场层提供足够的带宽，并且没有额外的芯片组冷却，这将带来比X570系列更高的优化成本。
包括旗舰X670芯片组在内的AMD 600系列芯片组订单也有望在2020年下半年开始量产。新平台芯片组将从上到下完全兼容PCIe 4.0。这也给主板供应商带来了压力，因为第三代Ryzen已经停产了10到11个月(取决于市场区域)，因此，用户将对较新的芯片组更加感兴趣。但是话又说回来，首先针对发烧友的产品发布，X670产品将超出预算和入门级消费者的承受范围。
随着AMD 7nm，基于Zen 2的基于Renoir的笔记本电脑APU以及即将推出的面向台式机市场的第四代Ryzen 4000 APU的推出，B550和A520芯片组将是一个很好的组合，甚至在板载PCIe 3.0的情况下(与X570上的PCIe 4.0相比)也是如此。 ，较低层的芯片将提供比X570高端主板更好的价值主张。
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