导读 由于苹果(Apple)和中国手机品牌对PCB(SLP)以及任意层HDI板等基板的需求，台湾PCB业在2020年上半年的产能利用率将保持在与旺季几乎相同的水
由于苹果(Apple)和中国手机品牌对PCB(SLP)以及任意层HDI板等基板的需求，台湾PCB业在2020年上半年的产能利用率将保持在与旺季几乎相同的水平。根据业内消息。
消息人士称，最近的市场报告表明，苹果很可能会推出新版本的iPhone SE，其主板设计将与iPhone 8相同。
消息人士估计，计划中的iPhone 8 SE的年出货量可能达到20-30百万台，并补充说台湾PCB制造商振鼎科技和Unimicron Technology以及奥地利AT&S都是SLP产品的潜在供应商。用于设备。
消息人士称，然而，华为，Oppo，Vivo和小米将于2020年推出的对新智能手机的任意层HDI板的需求将在推动2020年上半年PCB行业出货量增长方面发挥关键作用。
消息人士称，从2019年下半年开始，主要手机品牌开始使用7nm移动应用处理器，导致高端任意层HDI板的广泛采用，并且这种趋势将持续到2020年。
消息人士补充说，如果他们的产品满足5G SoC和调制解调器所需的层数，孔数和线密度等严格要求，PCB制造商还将看到利润大幅增长。
消息人士称，产品升级可能会使主要竞争对手受益，包括Unimicron，Compeq Manufacturing和Tripod Technology，这些公司的Anylayer HDI生产线已经满负荷运转了几个月。
尽管2020年上半年前景乐观，但台湾PCB制造商对于为产能提升注入新投资一直持保守态度，取而代之的是，由于对某些问题的担忧，他们专注于更换旧设备或调整生产线以提高产量消息人士称，市场不确定性包括美国对华为禁令的影响以及全球经济前景。
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