导读 今天来聊聊关于集成电路设计与集成系统专业大学排名，集成电路设计的文章，现在就为大家来简单介绍下集成电路设计与集成系统专业大学排名，
今天来聊聊关于集成电路设计与集成系统专业大学排名，集成电路设计的文章，现在就为大家来简单介绍下集成电路设计与集成系统专业大学排名，集成电路设计，希望对各位小伙伴们有所帮助。
1、集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
2、所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
3、集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。
4、设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。
5、扩展资料集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。
6、例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。
7、从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是自顶向下的，即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需求来定义子模块，然后逐层继续分解；设计也可以是自底向上的。
8、参考资料来源：百度百科-集成电路设计。
相信通过集成电路设计这篇文章能帮到你，在和好朋友分享的时候，也欢迎感兴趣小伙伴们一起来探讨。
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