导读 荣耀正准备推出一款新的折叠手机。现在，Honor Magic V2 的新规格泄漏显示了在低重量和尺寸领域与华为 Mate X3竞争的新技术。根据微博
荣耀正准备推出一款新的折叠手机。现在，Honor Magic V2 的新规格泄漏显示了在低重量和尺寸领域与华为 Mate X3竞争的新技术。
根据微博消息，荣耀Magic V2带来全新超薄Type C口模组。这项技术最早是在华为 Mate X3 中引入的。现在，Honor 正在为即将推出的可折叠产品而努力。
这使手机可以降低框架的高度并使其与顶部和底部边距保持稳定。与华为 Mate X2 相比，新设计非常薄。
深度：
爆料者透露，荣耀即将推出的这款可折叠手机的厚度将在 6 毫米左右。请注意，此测量值适用于展开状态下的整个屏幕。同时，第一代荣耀Magic V和Magic Vs的厚度分别为6.7mm和6.1mm。
另一方面，华为Mate X3的深度为5.3mm，超越了市面上所有的折叠屏手机。
重量：
为了实现轻量化设计，荣耀将重量降至 240 克左右。这是手机制造商计划对 Magic V2 进行的一项重大更改，因为过去两款设备的重量都超过 280 克。
此外，该设备还支持 50W 超快速无线充电，这是另一个有趣的功能。
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