高通技术公司 (Qualcomm Technologies, Inc.)宣布与梅赛德斯-奔驰股份公司 (Mercedes-Benz AG) 和宝马集团 (BMW Group) 合作，以保持这两个品牌享誉全球的卓越豪华数字体验。
骁龙数字机箱
在这一长期技术合作伙伴关系的框架内， Snapdragon数字底盘解决方案旨在将尖端技术和最新功能融入到2024款梅赛德斯-奔驰E级轿车的内饰中。
凭借下一代骁龙驾驶舱和骁龙汽车连接平台，Qualcomm Technologies 正在为所有乘客提供交互式、沉浸式和智能的车内体验，以及 5G 连接和数字云服务。
配备 Snapdragon 数字底盘解决方案的车辆预计将于 2024 年初在上市。
与系统集成商和一级供应商博世合作，最新版本的 Snapdragon Cockpit 平台正在为创新的梅赛德斯-奔驰 E 级用户体验 (MBUX) 多媒体系统提供动力，该系统在新的 MBUX Superscreen 上运行。
这转化为图形改进和丰富的多媒体支持。此外，Snapdragon Cockpit平台支持MBUX的高分辨率宽屏显示器，具有触摸屏、导航和增强现实技术，为乘员提供舒适和更多享受。
Snapdragon Cockpit 平台还包括对 Wi-Fi 6和蓝牙 5.2 的预集成支持，可在车辆中提供从热点到高速游戏的优质无线连接。
集成该技术的下一代车辆
梅赛德斯-奔驰 E 级轿车即将采用高通技术公司最新的Snapdragon汽车连接平台，承诺在车辆中提供始终在线和始终连接的体验。
这将实现极高的带宽，以确保通过无线 (OTA) 更新实现流畅的多媒体流以及多千兆位上传和下载功能。
梅赛德斯-奔驰公司首席软件官 Magnus Östberg 强调：“快速为客户带来创新是 MB.OS 的基本原则;这里有一个完美的例子，展示了我们的合作如何使这一切成为可能。”
高通技术公司高级副总裁兼汽车和云计算总经理Nakul Duggal评论道： “我们今天与梅赛德斯-奔驰的宣布标志着我们牢固而长期的合作关系中的一个里程碑。”
“我们共同努力，通过先进的技术特性和功能为梅赛德斯-奔驰客户改变驾驶体验。“搭载Snapdragon 数字底盘的新款梅赛德斯-奔驰 E 级轿车体现了我们共同的抱负，我们迫不及待地想看到它们上路。”
高通和宝马的工作
宝马集团和高通技术公司宣布大幅扩展其技术合作，超越驾驶辅助和自动驾驶领域。
现在，这两家领先公司已经集成了Snapdragon数字底盘解决方案的最新进展，为宝马集团的新款车辆提供动力，为驾驶员和乘客提供更安全、更智能和更精致的体验。
宝马结合其创新能力，与作为汽车制造商系统解决方案提供商的高通技术公司合作，利用最新一代的Snapdragon Cockpit平台为宝马集团的创新车内体验提供动力。
5G 连接集成
此外，具有高速5G连接的Snapdragon汽车连接平台将用于保证配备新一代BMW iDrive “QuickSelect”系统和操作系统8.5和9的车辆的流畅和超快速连接。
宝马的最新车辆配备了 Snapdragon Auto 5G 射频调制解调器，可确保超快速连接、敏捷的网络响应时间以及支持安全功能和始终连接体验所需的可靠性。
在技术合作下，宝马集团和高通技术公司目前正在共同开发全面、开放且可扩展的 ADAS 系统。
范围从新车计划(NCAP)评估到 2 级高级驾驶员辅助系统和 3 级高度自动化驾驶功能。
主要目标是扩大全球汽车行业获得更安全自动驾驶技术的机会。这些进步将基于 Snapdragon Ride 平台，并具有集成的Ride Vision 软件堆栈，首批 L2+ 系统预计将于2025 年推出。
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