来自南加州大学的研究人员，以及技术的瑞士联邦理工学院和保罗谢勒研究所Ë(PSI)在瑞士发明了一种新的非破坏性的技术，逆向工程整个芯片而不损坏。研究人员于2017年首次宣布了这项技术，即所谓的typographic X射线分层成像技术，实际上是对typtyographic计算机断层扫描技术的升级。
什么是X线断层摄影术?
据研究人员称，谱图X射线分层照相术是唯一不需要切割芯片的非破坏性技术。该技术可以对整个芯片进行成像并放大特定区域。
相比之下，现有的逆向工程技术需要将芯片逐层分开，并使用不同的成像技术将其映射，例如，对于较大的元件，使用光学显微镜，对于最小的元件，使用电子显微镜。
研究人员的先有技术不得不使用太多的X射线，这不会导致芯片的图像非常清晰。这项新技术可以以一定角度(准确地说是61度)拍摄X射线，但仍然会丢失一些芯片信息。
但是，可以通过知道应该在那些特定位置使用哪种类型的互连来填补这些空白。在开始该过程之前了解芯片的设计规则可以使用更少的光子，因此最终的图像应该更加清晰，信息损失也更少。
这项新技术意味着什么?
该技术可能具有各种含义，例如允许集成电路设计人员验证芯片是否符合其承诺的规格。
另一个好处可能是，采用更便宜的方式对芯片进行逆向工程将使芯片市场的新进入者能够研究现有厂商的设计，然后在市场上更有效地竞争。逆向工程通常不是非法的，但是新技术可能无法使芯片制造商满意它的存在。
此外，更简单，更便宜的反向工程芯片方法还可以发现硬件中的更多安全漏洞。即使采用了正在研究的新硬件缓解措施，英特尔也可能无法很快突破。
使用这种技术，不信任其他国家的芯片制造商的政府也可以更容易地发现芯片中是否有隐藏的后门。彭博社(Bloomberg)报道最近引发了一场关于Supermicro主板可能存在后门的争议。
这个故事是有争议的，因为许多专家希望看到更多证据证明彭博社的报道是真实的。如果非破坏性的逆向工程技术可以被许多芯片制造商自己的客户甚至安全研究人员所使用，并且很容易获得，那么更容易深入浅出，找出指控是否属实或不。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！